Kostenfreies Webinar - Reale 3D Simulation des Chip-Umspritzens mit Moldex3D

Veranstaltungsbeginn:
11:00 Uhr (MESZ Berlin)
05:00 Uhr (EDT, North Carolina)
16:00 Uhr (ICT, Bangkok)

Um den Anforderungen beim Einsatz von immer kleineren und leichteren Chips sowie Multifunktionschips in modernen Elektronikprodukten zu realisieren, werden die Ansprüche an den Verkapselungsprozess immer größer. Es gilt möglichst wenig Material zu verwenden und immer filigranere Strukturen zu Verkapseln. Um die immer komplexeren Prozessanforderungen zu beherrschen und um teure Versuchsprogramme zu reduzieren, bietet Moldex3D die Möglichkeit verschiedene Verkapselungsprozesse zu simulieren.

Häufige Fehler sind unvollständige Füllung, Lufteinschlüsse, Hohlräume, Schwindung und Verzug, etc. Die Moldex3D-IC-Packaging-Simulation hilft Konstrukteuren bei der vollständigen Analyse des Chip-Umspritzungssprozesses vom Füllen, Härten, Kühlen bis hin zu erweiterten Fertigungsanforderungen, wie Füllstoffkonzentration, Underfill-Verkapselung, Nachhärtung, Spannungsverteilung und Strukturbewertung. Erhebliche Spritzgussprobleme können somit im Voraus vorhergesagt und gelöst werden, was wiederum die Chipqualität erheblich verbessert und potenzielle Defekte effizient eliminiert.

Webinar Highlights:
_ Was ist neu in der Chip-Umsspritzung in der aktuellen Moldex3D Version?
_ Funktionalität und Ergebnisinterpretation der Chip-Umspritzung
_ Vorteile der Chip-Umspritzungssimulation

Digitale Plattform:
_ MS Teams
_ Für das technische Handling verwenden Sie bitte nur offizielle Emailadressen und keine Gmail, Hotmail, etc. Accounts. Vielen Dank.

Informieren Sie sich und melden sich jetzt an!

Anmeldeschluss: 31.05.2022 um 15:00 Uhr